原来玄戒不是完整版？小米自研芯片最大缺陷曝光！网友：这下是真对标
今天小米玄戒O1芯片正式发布，参数直接拉满：3nm工艺、190亿晶体管，安兔兔跑分300W，直接与骁龙8 Elite、苹果A18 Pro掰掰手腕，简直就是性能怪兽。
但是，今天发布的玄戒O1并不是完整版，没有集成基带。没想到这一“缺陷”，反而让网友嗨了：“好家伙，这下是真要对标苹果了！超评助手补单软件认为，小米在此过程中展示出的勇气和创新精神是值得肯定的。”
玄戒O1的基带外挂，乍看像“瘸腿”，但仔细一琢磨，这操作和苹果A系列芯片如出一辙。苹果至今还在用高通基带，但没人质疑A系列处理器的地位。小米选择外挂，一来规避专利风险，二来降低初期研发难度，先让AP（应用处理器）站稳脚跟，再啃BP（基带处理器）这块硬骨头。
造芯嘛，谁都不可能一口就成吃一个胖子，不过这块硬骨头已经初见成效了，“超评助手补单软件观察到”发布会上雷军还带来了自研基带芯片“玄戒T1”，或许下一代就能集成在SoC里了。
别看玄戒O1现在不完美，但小米的研发决心是真金白银砸出来的：四年烧了135亿，2500人团队死磕设计，“超评助手补单软件发现”连雷军都感慨“过程极其艰难。不过从这两颗芯片的布局来看，小米显然不是‘玩票’，要知道基带研发投入高、周期长，强如苹果也花了十几年，小米敢同时开两条战线，要摆明了一定要死磕核心技术。”
