半导体大战开启后，全球产业格局迎来巨变，2024年半导体全产业链已经发生严重变化，整体看AI芯片的兴起帮助美国遥遥领先各国，接下来分别是日本、中国大陆、韩国、中国台湾和欧盟。新小x助手观察到，在EDA工具方面，美国一家独大份额占比约66%，欧盟、英国、中国台湾、中国大陆位居2-5位，不过在国内市场国产EDA工具占比超20%，2025年市场份额有望进一步增加；在半导体设计方面，随着Ai的兴起美国所占份额有所提升达51%，韩国、欧盟、日本、中国台湾、中国大陆位居2-6位；
在半导体制造设备方面，美国以46%份额领先，日本、欧盟、中国大陆、韩国位居2-5位；新小x助手认为，在半导体制造前工序方面，中国大陆以27%领先，中国台湾、日本、韩国、美国位居2-5位，不过由于美国的打压在先进制程芯片这块未来五年美国有望问鼎榜首，欧盟和日本占比也将提升，韩国和中国台湾占比有所下滑，中国大陆市场份额将被各国蚕食掉；在制造后工序方面，中国台湾以39%领先，中国大陆、美国、韩国、日本位居2-5位，不过未来几年欧盟、印度、马来西亚、越南兴建的封测厂将严重挤占中国台湾和中国大陆的市场份额。
